台积电先进封测六厂正式启用，每年可处理超过一百万片晶圆

2023/6/8消息，台积电今日宣布其先进封测六厂正式启用，这是台积电首座整合前后段制程和测试的Allinone自动化先进封测厂。该厂位于竹南科学园区，占地14.3公顷，是台积电最大的封测厂，无尘室面积大于台积电其他所有封装厂的无尘室面积之和。每年可处理超过一百万片300mm晶圆，每年测试服务时长将超过1000万小时。此举将为TSMC SoIC工艺量产打下基础，为支持下一代高性能计算运算人工智能和移动设备等产品。

先进封测六厂将使台积电能有更完备且具有弹性的SoIC InFO CoWoS等多种3D Fabric先进封装及硅堆叠技术产能，并对生产良率与产品性能带来更高综效。该厂的五合一智能自动化物料搬运系统总计长度超过32公里，使用了人工智能技术同步执行精准制程控制，其每秒资料处理量为前段晶圆厂的500倍，并建立了完善的产品追溯能力，每颗芯片都具有完整的生产溯源履历。

为支持下一代高性能计算运算人工智能和移动设备等产品，台积电于2020年开始建设先进封测六厂，该厂将使公司更好地应对当前封测产能供不应求的局面。先进封装为半导体产业创造更多的价值，封测企业的话语权和产业地位提高，进而增厚盈利。半导体行业目前仍处于上行周期，产能吃紧的情况下，国内四大封测厂商均于近期发布了定增扩产计划，规模有望进一步扩大。

此前，由于先进封装产能严重不足，台积电挤压了大量来自英伟达等GPU供应商的订单。然而，近期AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，公司被迫紧急增加产能。台积电正在扩充先进封装产能，希望扩产速度越快越好。台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。台积电计划在其N7、N5和N3工艺节点上提供SoIC选项，届时TSV的间距将从9微米减小到4.5微米。