高通骁龙 8 Gen 3 QRD 工程机安兔兔跑分曝光

据透露，高通骁龙8Gen3（SM8650）参考设计工程机的安兔兔v10测试成绩最终达到了1771106分之高。然而，需要注意的是，目前高通SM8650仍处于开发早期，因此该跑分仅具有参考意义，不代表量产机器的性能与体验。

为了更好地展现骁龙8Gen3的性能提升与否，我们可以参考一些测试数据。高通SM8650工程机Geekbench5单核得分为1700分，多核得分为6600分。而在Geekbench6中，单核成绩为2200分，多核成绩为7000分。虽然只是早期工程机，但也可以看出来这颗芯片的性能之强。

作为对比，苹果A16目前Geekbench6单核成绩是2500分，多核成绩是6200分；高通骁龙8Gen2的Geekbench6单核成绩2000分，多核成绩5500分。

目前骁龙8Gen2机型大多处于133万分水平。而高通骁龙8Gen3的跑分超过了177万分，相比骁龙8Gen2提升约40万分。

骁龙8Gen3芯片新手机将于今年11月登场。目前来看首批机型包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、realme GT5等。

关于骁龙8Gen3的具体规格，它基于台积电N4P工艺打造，采用了1+5+2三丛集设计，配备10MB三级缓存，包含1颗CortexX4超大核、5颗CortexA720大核和2颗CortexA520小核，还有Adreno750GPU，其中X4超大核主频达到了3.7GHz。

值得注意的是，高通骁龙8Gen3芯片将由台积电使用其全新的、非常有前途的3纳米技术生产。用于智能手机的高通骁龙8Gen2预计将于2023年迎来“遍地开花”。

据目前网络信息爆料，骁龙8Gen3的CPU或将比骁龙8系列的系统级处理器提升25%左右，该处理器或将拥有八核处理器，架构为1+5+2。制程上，骁龙8Gen3处理器或将使用台积电4nm工艺，在整体能效上或将比骁龙8Gen2处理器显著提升约20%。功耗方面，骁龙8Gen3处理器要比15W大一些。

关于骁龙8Gen3的跑分，高通官方也公布了一些数据。采用的是大家最熟悉的安兔兔平台，在V9.3.0版本下，骁龙8+的工程机跑分最高为108万上下。

总之，骁龙8Gen3是一款非常强大的芯片，性能方面的提升也非常明显。